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英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议逐步推动其碳化硅供应商体系多元化

11/24/2024 农机零部件

  英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议,逐步推动其碳化硅供应商体系多元化

  【2023 年 5 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不但可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能保证英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用来制造碳化硅半导体的高质量并且存在竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

  根据该协议,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应,但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有利于保证整个供应链的稳定,尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品一直增长的需求,并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。

  英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示:“为满足一直增长的碳化硅需求,英飞凌正在大幅度的提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大新老客户的利益,我们正在落实一项多供应商与多国采购战略以增加自身的供应链弹性, 并且正在全世界内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。”天岳先进董事长、总经理宗艳民表示:“天岳先进的衬底产品大范围的应用于碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体市场的领导者,也是我们的客户英飞凌展开合作。天岳先进将持续扩大产能,为全球客户提供更多价值。英飞凌作为功率半导体领域的领导者,是我们的优秀战略客户,我们将予以高度的重视。同时,我们也期待与英飞凌携手促进碳化硅产业的发展,推动全球的数字化、低碳化进程以及可持续发展。”

  英飞凌正着力提升碳化硅产能,以实现在2030年之前占据全球30%市场占有率的目标。预计到2027年,英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产,届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止,英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

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  推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM, 扩大其抗辐射存储器产品组

  【2024年7月15日,德国慕尼黑讯】 太空应用是英飞凌科技股份公司的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等,即便在极端恶劣的条件下,这些应用也一定要具有出色的可靠性。 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射(rad hard)1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM(F-RAM)非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员, 其特点是具有非常出色的可靠性和耐用性,在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年 ,并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。 1 Mb F-RAM 2 Mb F-RAM 英飞凌F-RAM存储器具有固有的抗辐射性能,该技术

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  2020年初,集微网曾在《晶圆代工产能紧张,MOSFET再现缺货潮》一文中报道了国内晶圆代工产能不足一直存在,且在疫情爆发的影响下,产能无法全部释放,部分MOSFET芯片设计厂商拿不到足够的产能,MOSFET行业从今年年初慢慢的出现缺货。 随着国内疫情趋于稳定,疫情后的反弹也随之到来,整个行业都开始冲业绩堆库存,加之国产替代的需求持续推动,MOSFET的市场需求十分旺盛,缺货涨价消息甚嚣尘上。与此同时,上游代工产能紧张的趋势并未缓解,反而愈演愈烈。 8吋晶圆代工产能紧缺,MOSFET缺货严重 据台媒报道称,台湾联电自2020年以来8吋晶圆代工产能一直维持满载,且已满载到2021年下半年,此外,联电、世界先进、茂矽等晶圆厂均传出涨价

  一方面华为利润“好得不可思议”,一方面供应商的业绩低迷。这种冰火两重天的景象要持续多久? ■本报记者 田运昌 长期资金市场上武汉凡谷(002194.SZ)、大富科技(300134.SZ)和新海宜(002089.SZ)等依赖华为公司的企业,曾因“华为概念股”而被追捧,然而与最新公布的华为2013年上半年光鲜亮丽的业绩相比,这一些企业相形见绌,更别提对比那些“苹果概念股”了。 近日华为公布2013年上半年业绩,公司上半年实现出售的收益1138亿元,同比增长10.8%,预期全年净利润率在7%~8%,以至于内部财务专员都称利润实在好得不可思议。 而国内长期资金市场上的“华为概念股”公司净利润都出现了不同程度的下滑,甚至亏损。

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  共筑未来——建发清洁能源与Zorlu Enerji签署900MW逆变器

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