中国半导体行业协会关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明
8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对，现声明如下。
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LED 的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED来测试分选。 （1）芯片的测试分选 LED芯片 分选难度很大，根本原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的LED芯片测试分选机价格约在100万元人民币台，其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK。 目前，芯片的测试分选有两种方法：一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可***，但速度很慢，产能低；另一种方法是测试和
3月30日，在2023成渝集成电路产业峰会上，国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军进行了的演讲。 魏少军围绕“认识半导体产业高质量发展的内在规律”“半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果”“全球半导体产业正在历经大变局”“遵循产业高质量发展规律，迎接新的发展机遇”等内容展开详细的介绍。 认识半导体产业高质量发展的内在规律 魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，设计方法创新、材料创新、工艺创新等，贯穿整个产业高质量发展过程。芯片制造工艺中存在三大挑战，基础挑战精密图形、核心挑战新材料新工艺、终极挑战提升良率。光刻机是三大挑战之一，当然很重要。其实，新材料新工艺的创新更重要。 魏少军强调，要坚持以产
美国犹他州一位名为Ben Workman的男子将特斯拉Model 3感应卡片钥匙里的芯片植入到了自己右手手背的皮下组织内，以后上车再也用不着手机解锁或者刷卡，用手背蹭蹭B柱就行了。 至于Workman为什么这么执迷于植入芯片，那还得说到他过去参加的某次派对，为了在派对上表演一些技巧，Workman在左手植入了一块磁铁，相信那次狂炫酷拽的表演以及观众的惊呼为他带来了极大的虚荣感，他才选择踏入这道神奇世界的大门。
三星电子今天宣布，慢慢的开始批量生产64层256Gb V-NAND闪存芯片，该闪存芯片将用于服务器，PC和移动电子设备。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 三星在今年一月份开始为主要IT客户生产基于64层256Gb V-NAND芯片的业界首款SSD，64层V-NAND芯片也被认为是第四代V-NAND芯片，数据传输速度达1Gbps，具有业界最短的500微秒(?)的烧录器烧录单个芯片的时间(tPROG)，比典型的10纳米(nm)级的平面NAND闪存快约四倍，比三星最快的48层3位256Gb V-NAND闪存的速度快了约1.5倍。 三星表示，与之前的48层256Gb V-NAND相比，新的64层256Gb 3-bit V-NAND
近日，据芯擎科技 SiEngine 发布信息称：其旗下 7 纳米智能座舱芯片“ 龍鹰一号 ”成功流片返回。 该芯片历时两年多研发，定位 7 纳米工艺车规级高算力多核异构智能座舱芯片。本次流片试验在抵达芯擎科技上海实验室后， 仅不到半小时就被顺利点亮。 “龍鹰一号”采用业界领先的低功耗 7 纳米车规工艺制程，符合 AEC-Q100 标准，内置 ISO26262 ASIL-D 安全等级的“安全岛”和满足汽车功能安全应用，这种安全设计机制更适合国内汽车功能安全的需求。该芯片最大的优势就是其高性能、高可靠性、低功耗、多核异构计算模型的 SoC 设计，集成了 CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、VPU、DPU 等高性能加速模块
流片成功 /
网易科技讯 6月29日消息，据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。 欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(Mariya Gabriel)提交了一份20页的报告，要求在欧盟未来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍，至100亿欧元(约合117亿美元)。 这份报告还呼吁，将一个战略性投资项目有政府支持的项目延长至2020年以后。 随着围绕欧盟预算基金的争论达到决定性阶段，行业游说通常会出现加剧。然而，对中国政府支持国产芯片计划以及美国总统唐纳德·特朗普(Donald Tru
企业求欧盟给援助 /
据路透社报道称，罗技CEO布拉肯·达雷尔（ Bracken Darrell）在接受媒体采访时表示，半导体芯片的全球短缺可能会持续3到6个月，一些行业面临长达一年的短缺。 “和其他人一样，我们也感受到了短缺，但我们也可以很好地缓冲，比如提高产量需要一些时间，但与此同时，价格也有所调整。”Darrell表示。 据Darrell介绍，罗技在某些零件上使用了新的供应商，因为在某些情况下，其主要供应商只有少数的产能。 对任何人而言，疫情没明确的结束；对半导体而言，短缺没明确的结束。 自从去年第三季度以来，半导体缺货问题越来越严重，已经从汽车行业蔓延到高度复杂的智能手机供应链，短缺的产品，包括从小信号二极管到功率器件再到微控制器的所有元器件。 而在
先有鸡，或是先有蛋？这样的一个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的，在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备，或是先有设备、再有手机？事实上，正因为无线充电的重要性日增，手机业者与设备业者目前均同步快速投入发展有关产品，未来在市场上，将看到手机与充电设备均能同步搭配上市的情况。 IDT副总裁暨类比与电源部门总经理Arman Naghavi指出，无线充电的潜在应用领域十分普遍，从手机、无线话机、游戏机、到厨房、车库、飞机与办公室等，均可以採用这种便利的充电设备。就以手机来说，就有无穷的商机存在，因为全球智慧手机的使用者持续不断的增加，而只要有使用电子设备，就会是无线充电的客群。未来透过手机内建无线充电模组，或者利用具备无
从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)
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