爱思开海力士请求堆叠式半导体设备专利能扩展接口
04/11/2025 农机零部件
金融界2025年1月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，爱思开海力士有限公司请求一项名为“有可扩展接口的堆叠式半导体设备及包含其的半导体封装”的专利，揭露号 CN 119339763 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本揭露触及有可扩展接口的堆叠式半导体设备及包含其的半导体封装。一种半导体封装包含：封装基板；设置在封装基板之上的转接器；堆叠式半导体设备，包含次序堆叠在转接器之上的下芯片和一个或更多个上芯片；榜首半导体芯片，堆叠在转接器之上并与堆叠式半导体设备间离隔，而且装备为与下芯片接驳；以及一个或更多个第二半导体芯片，设置在封装基板之上以与下芯片接驳。
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